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张宇博赴日本参加学术会议公示材料
时间: 2018-06-26      点击数:

应日本金属学会2018年秋季大会(第163回) 邀请,我单位张宇博拟赴日本进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、 出访成员

张宇博 讲师

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 日本

出访任务和日程安排如下:

9.18从大连出发经东京至日本仙台,进行会议注册;

9.19参加大会开幕式,听取学术报告,并做大会报告;

9.20听取学术报告,分组进行学术交流;

9.21听取学术报告,分组进行学术交流,出席大会闭幕式;

9.22办理退宿前往机场,返回大连。

往返航线: 大连-东京-仙台-东京-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

会议邀请函来自大会秘书长Hideki Yamamura。

日本金属学会成立于1937年,旨在促进与金属相关的理论和工业进程发展,是金属及相关材料领域学术活动非常活跃的国际性学术协会,在全球传播有关金属和有关材料的研究成果。其每年举办的年会召集相关材料研究领域全世界各国的科研工作者,会议内容涵盖材料加工、组织控制、力学性能、焊接与连接技术、3D打印、磁性材料、生物医用材料、复合材料等材料研究方面,会议旨在推动学术交流和讨论。该会议属系列性会议,每年举办2次,今年将在日本仙台东北大学举办是第163次会议。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用:

国际旅费:6000元

住宿费:4*700=2800元

伙食费:5*537=2685元

公杂费:5*596.5=2982元

注册费:2267元

其他费用:出国签证费用、必需的保险费用、交通费等3000元

合计:19734元

经费账号:3002-073005 账号负责人:张宇博

对上述情况有任何意见,请联系院办李鹏。

电话:84709284

邮箱:Pengli@

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                                                                2018年6月26日

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