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李廷举教授等人赴日本参加学术会议材料公示
时间: 2018-08-10      点击数:

应第九届材料电磁加工研讨会邀请,我单位李廷举课题组拟赴日本进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、 出访成员

李廷举 教授

接金川 副教授

张宇博 讲师

孙兴龙 学生

郭中凯 学生

岳世鹏 学生

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区:日本

出访任务和日程安排如下:

10月14日 离开大连,抵达日本大阪,进行会议注册

10月15日 参加大会开幕式,听取学术报告

10月16日 听取学术报告,分组进行学术交流

10月17日 听取学术报告,分组进行学术交流

10月18日 听取学术报告,分组进行学术交流

10月19日 办理退宿前往机场,返回大连

往返航线:大连-大阪-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

国际电磁材料加工研讨会成立于1994年,属于系列会议,每三年举办一次,今年将于日本兵库县淡路岛举行第9届国际材料电磁加工研讨会,旨在促进材料电磁加工理论和工业进程发展。会议涵盖学术研究,科研探索,软件开发和工程应用等材料加工方面,会议旨在促进学术交流和讨论。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用:

国际旅费:6*5000=30000元

住宿费:6*5*1050=31500元

伙食费:6*5*584=17520元

公杂费:6*5*292=8760元

其他费用:出国签证费用、必需的保险费用、国际会议注册费等35772元

合计:123552元

账费经号:3002-072127;3002-122073                账号负责人:李廷举

对上述情况有任何意见,请联系新葡的京集团350vip8888首页办公室李鹏。

电话:84708430

邮箱: Pengli@

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                                                   2018年8月10日

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