材料学院黄明亮教授于2019年5月26至6月3日赴美国Las Vegas市参加了第69届电子元件与技术大会The 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference（ECTC）。

美国ECTC大会是在电子封装、电子元件、微电子系统技术领域目前最权威和最具影响力的学术与技术交流大会，其影响力远高于在欧洲和新加坡举行的同类会议，今年参会人数超过1800人。

发表2篇大会论文与专题海报。

第一篇论文题目：Effects of electromigration on microstructural evolution and mechanical properties of preferred orientation IMC interconnects for 3D packaging, Session 37（电迁移对3D封装择优取向全金属间化合物互连焊点微观组织演变与力学性能的影响）。

第二篇论文题目：Electromigration-induced Sn grain rotation in lead-free flip chip solder bumps, Session 39（电迁移导致的无铅钎料倒装芯片凸点Sn晶粒旋转）

今年是第4次参加该会议。

                                                      2019年6月4日