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赵杰赴日本参加学术会议校内公示
时间: 2019-09-02      点击数:

日本鹿儿岛大学駒崎慎一 教授邀请,我单位赵杰拟赴日本地区进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

  1. 出访成员

    教授

    二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

    出访地区: 日本

    出访任务和日程安排如下:

    10.22,大连-福冈,旅途

    10.23,访问福冈工业大学,学术交流

    10.24,福冈工业大学学术交流,参观实验室

    10.25,福冈-鹿儿岛,报道

    10.26-10.29,宣读论文,会议交流

    10.30,福冈-大连,旅途

    往返航线:

    往:大连、福冈

    返:福冈、大连

  2. 邀请函、邀请单位情况介绍

    中日双边高温材料强度研讨会每三年分别在中日两国举办,迄今已经举办9次,本次第10次将在日本鹿儿岛大学举行。会议主要内容:高温材料的变形及断裂机制;金属间化合物、陶瓷、复合材料的变形及断裂;蠕变疲劳交互作用;高温材料及构件的寿命预测;构件的缺陷评价及安全评估。会议为同行专家,内容丰富,对相关研究有重要的借鉴。此次出访将顺访福冈工业大学。

    四、经费来源和预算

    介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用

    会务费:6000

    旅费:8000

    住宿费:7000

    伙食费:2000

    公杂费:2000

    其他费用:2000

    合计:27000

    经费帐号:3002-07003026,负责人:赵杰

     

    对上述情况有任何意见,请联系侯英华

    电话:84707320

    邮箱:houyh@

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